सफाई प्रक्रिया का उपकरणों के डिज़ाइन पर प्रभाव
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हाल ही में, शर्तें निर्धारित करते समय, उपकरणों संबंधी जानकारी वाली तालिका में “स्क्रबिंग प्रक्रिया” संबंधी जानकारी भी दी गई। उपकरणों से संबंधित विशेषज्ञों का कहना है कि यदि “स्क्रबिंग प्रक्रिया” संबंधी जानकारी दी गई है, तो डिज़ाइन में उपयोग होने वाले तापमान एवं दब कुछ साहित्यों का अध्ययन करने के बाद, ऐसा लगता है कि उपकरणों की जाँच “ब्लोआउट प्रक्रिया” के दौरान की जानी आवश्यक है। लेकिन आखिरकार यह उपकरणों के कौन-से हिस्सों पर प्रभाव डालता है, और इसकी जाँच कैसे की जाती है? उदाहरण के लिए: उपकरण के डिज़ाइन हेतु आवश्यक तापमान एवं दबाव क्रमशः 60 डिग्री सेल्सियस एवं 0.35 Mpa(g) है; लेकिन सफाई हेतु 1.0 Mpa(g) दबाव वाली भाप का उपयोग किया जाता है। तो, उपकरण की जाँच इस “प्लीयरिंग” प्रक्रिया के दौरान कैसे की जानी चाहिए? क्या कोई विशेषज्ञ मुझे बता सकता है? मेरी राय में, उपकरणों की व्यावसायिक आवश्यकताओं को पूरा करने हेतु उनके डिज़ाइन में तापमान एवं दबाव संबंधी मानदंडों को बढ़ाना अनुचित है। धन्यवाद!
व्यक्तिगत राय: “स्क्वीजिंग परिस्थितियाँ” से तात्पर्य उस सबसे कठिन परिस्थिति से है, जब 1.0 मेगापास्कल दबाव वाली संतृप्त भाप का उपयोग स्क्वीजिंग हेतु किया जाता है। ऐसी स्थिति में उपकरण का दबाव 1.0 मेगापास्कल हो जाता है, एवं तापमान भी उस संतृप्त भाप के तापमान के बराबर हो जाता है। उपकरणों से संबंधित विशेषज्ञों का मानना है कि, चूँकि ऐसी परिस्थितियों का उल्लेख किया गया है, इसलिए डिज़ाइन दबाव एवं डिज़ाइन तापमान को भी इन्हीं परिस्थितियों के अनुरूप ही रखना आवश्यक है। अन्यथा, उपकरण वेंटिलेशन संबंधी आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर पाएगा; जब तक कि वेंटिलेशन संबंधी शर्तों को पूरा करने हेतु कोई अन्य तकनीकी उपाय न अपनाया जाए। उपकरणों से संबंधित व्यावसायिक आवश्यकताएँ पूरी तरह उचित
अल्पकालिक भार, स्वीकार्य तनाव को बढ़ाने में मदद कर सकता है।
यह एक उचित मांग है; वरना इसे लिखने की कोई आवश्यकता ही नहीं होती। वहाँ कई ऐसे मामले हैं: जब कूलर बंद रहता है, तो पाइपलाइनों/केसिंगों में मौजूद प्रक्रिया-संबंधी पदार्थों (पानी नहीं) को हटाने हेतु भाप का उपयोग किया जाता है; इसके परिणामस्वरूप कूलर में लीकेज की समस्या उत्पन्न हो जाती है।
हम ठीक ऐसे ही काम करते हैं। जब प्लीटिंग प्रक्रिया होती है, तो मूल डिज़ाइन में निर्धारित दबाव एवं तापमान की तुलना की जाती है; जो भी मान अधिक होता है, उसी के अनुसार कार्य किया जाता है।
इस समस्या पर ध्यान देना आवश्यक है; क्योंकि कभी-कभी सफाई करते समय उपकरणों में छेद हो जाते हैं।
उपकरणों से जुड़े विशेषज्ञों की बात में तर्क है...
इस पोस्ट को अंतिम बार xyfeng007 द्वारा 2016-11-17 15:07 पर संपादित किया गया। स्टीम स्कवेंजिंग करते समय न केवल धनात्मक दबाव में होने वाले प्रभावों पर ध्यान देना आवश्यक है, बल्कि स्कवेंजिंग के बाद स्टीम के ठंडा होने से उत्पन्न होने वाले ऋणात्मक दबाव के प्रभावों पर भी ध्यान देना आवश्यक है। ऐसी स्थितियों में ऋणात्मक दबाव से बचने हेतु उचित उपाय करने आवश्यक हैं।；
यह स्क्रबिंग के समय एवं आवृत्ति पर निर्भर है। थोड़े समय के लिए होने वाला अतिदबाव, नजरअंदाज किया जा सकता है। लेकिन नए प्रोजेक्टों में साफ-सफाई का समय काफी लंबा लगता है; इसलिए ऊपर जाना ही बेहतर है।
मैं उपकरणों से संबंधित क्षेत्र का विशेषज्ञ नहीं हूँ, इसलिए मुझे पूरी जानकारी नहीं है। लेकिन मेरे विचार से कुछ बातें ऐसी हैं जिन्हें ध्यान में रखना आवश्यक है। 1. उपकरणों की सफाई के दौरान, उपकरणों के अंतिम हिस्से दबाव-मुक्त अवस्था में होते हैं; अर्थात् उपकरण पूरी तरह से बंद अवस्था में नहीं होते, इसलिए वे सफाई हेतु उपयोग में आने वाले भाप-दबाव को पूरी तरह सहन नहीं कर पाते। 2. सफाई की प्रक्रिया केवल उपकरणों को चालू/बंद करने हेतु ही उपयोग में आती है, एवं पूरे वर्ष में इस प्रक्रिया का उपयोग 100 घंटों से अधिक नहीं होता। इन 100 घंटों के दौरान, उपकरण के तापमान एवं दबाव को बढ़ाना आवश्यक है। मुझे याद है कि पाइपलाइनों संबंधी मानकों में ऐसा ही एक नियम है – यदि किसी वर्ष में किसी विशेष स्थिति में पाइपलाइन पर लगने वाला भार 200 घंटों से कम रहता है, तो पाइपलाइन पर लगने वाले दबाव में 20% तक की वृद्धि की अनुमति है।