Suhu reka bentuk ialah 750℃, tekanan pula ialah 0.2 Mpa. Bagaimanakah cara memilih flang untuk peralatan dan flang untuk paip?
Thread Content
Untuk flan peralatan, saya memilih S31008. Bagi flan paip pula, saya yang mengira sendiri Adakah pilihan standard yang tersedia? Atau masih perlu dikira satu persatu? Beban kerjanya agak berat ya!
Untuk tujuan pengambilalihan, digunakan bahan S31008 (GB/T14976); untuk flensa paip pula, digunakan bahan S30408 (HG/T20615, Class300). Untuk pelapik, digunakan papan komposit mika bertemperatur tinggi. Komponen kencang pula diperbuat daripada bahan S30408. Yang di atas adalah yang boleh digunakan secara teori. Adakah boleh menggunakan sambungan kimpalan?
Rujuk HGT 20592~20635-2009 untuk flan paip keluli, gasket dan komponen pengikat. Adakah nilai 300LB itu terlalu tinggi?
Mengenai bahan perantara pula, 310 sebenarnya tidak diperlukan. Hanya asid sulfurik sahaja yang digunakan
20592-20615: Flange yang terdapat di bahagian atas tersebut mempunyai had tekanan dan suhu tertentu. Suhu maksimum yang dibenarkan ialah 600°C; jika melebihi angka ini, flange tersebut tidak boleh digunakan lagi
310 adalah disebabkan suhu yang tinggi. . . . . .
Saya baru sahaja periksa. Untuk kumpulan 2.1 dalam 20615, suhu 300LB boleh digunakan pada 775℃; ia memang sesuai dan boleh digunakan untuk proses kimpalan. Terima kasih! Mengapa dalam 20592 hanya terdapat 600℃ sahaja? :genggaman tangan
Baja karbon + lapisan penebat haba, paip sambungan diperbuat daripada keluli tahan karat.
Bahan-bahan ini digunakan sepenuhnya; ia tidak sesuai, lebih baik gunakan bahan khusus sahaja