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Der beliebte Weibo V „Pengpengjunjiaida“ hat dies am Nachmittag auf Weibo gepostet. Die allgemeine Bedeutung ist, dass Huawei intern offiziell ein Projekt zur Halbleiterindustriekette namens „Tashan-Projekt“ gestartet hat. Es bereitet den Bau einer 45-nm-Produktionslinie ohne amerikanische Technologie vor und stellt eigene Chips her, um der Tatsache gerecht zu werden, dass „TSMC kein OEM für Huawei sein kann“. Obwohl diese Informationen von Huawei-Insidern schnell widerlegt wurden, wurden sie von den Medien dennoch mit Lichtgeschwindigkeit auf großen Medienplattformen verbreitet. Die Interpretation der Börseninformationen „Tashan Plan“ erhielt nicht nur fast einhellige „Ermutigung und Applaus“ von der Öffentlichkeit, es klang auch nach einer aufregenden Sache. Verwandte Neuigkeiten: Yu Chengdong, CEO der Consumer-Terminal-Abteilung von Huawei, erklärte zuvor, dass HiSilicon-Chips nach dem 15. September vergriffen sein werden, weil es keine Gießereien gibt. In den letzten zwei Tagen gab es Gerüchte, dass Huawei den „Tashan-Plan“ zum Bau einer Halbleiterfabrik ohne amerikanische Technologie vorgeschlagen habe, aber Mitarbeiter von HiSilicon sagten, sie hätten noch nichts davon gehört. Der „Tashan-Plan“ von Huawei wurde von einem digitalen KOL enthüllt und besagt, dass Huawei mit relevanten Unternehmen zusammenarbeiten wird, um den Bau einer 45-nm-Chip-Produktionslinie ohne amerikanische Technologie vorzubereiten, die voraussichtlich innerhalb des Jahres abgeschlossen sein wird. Darüber hinaus prüft Huawei auch eine Zusammenarbeit zum Aufbau einer unabhängigen 28-nm-Chip-Produktionslinie. Der konkrete Fertigstellungszeitpunkt ist derzeit unklar. Später baten die Medien die internen Mitarbeiter von Huawei um eine Bestätigung, aber die Mitarbeiter der HiSilicon-Abteilung gaben den Medien eine andere Antwort und sagten, dass sie intern nichts vom „Tashan-Projekt“ gehört hätten und alle Kollegen um sie herum sagten, sie hätten keine Kenntnis davon. Allerdings wurde im „Tashan-Projekt“-Plan enthüllt, dass Huawei das „Nanniwan“-Projekt ins Leben gerufen hatte und damit seinen Wunsch zum Ausdruck brachte, „in schwierigen Zeiten Selbstversorgung zu erreichen“ durch „Eigenständigkeit und harte Arbeit“. Es wird berichtet, dass Notebooks, Smart Screens und IoT-Smart-Home-Produkte alle in das Nanniwan-Projekt einbezogen wurden. Dabei handelt es sich um Produkte, die völlig unabhängig von den USA sind. Tatsächlich ist die Berichterstattung über das Nanniwan-Projekt jedoch weitaus umfassender. Es deckt ein weites Gebiet ab und erfordert große Investitionen. Viele Aspekte haben weltbewegende Veränderungen erfahren. Am 7. August sagte Yu Chengdong auf dem Gipfeltreffen 2020 der China Information Technology Conference of 100, dass Huawei in Bezug auf Halbleiter in allen Aspekten Fuß fassen und die Grundlagenforschung und Präzisionsfertigung physikalischer Materialien durchbrechen werde. Im Hinblick auf Endgeräte wie Anzeigemodule, Kameramodule, 5G-Geräte usw. erhöht Huawei die Investitionen in Materialien und Kerntechnologien kräftig, um eine enge Verknüpfung neuer Materialien + neuer Prozesse zu erreichen und Engpässe zu überwinden, die Innovationen einschränken.