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In den letzten Tagen bin ich bei der Arbeit auf bestimmte Betriebsbedingungen gestoßen und habe mir die Einsatztemperaturen sowie -drücke von Verbundplatten aus verschiedenen Materialien angeschaut. Die Temperaturen liegen im Allgemeinen entweder über oder unter der für die Verbundplatte vorgesehenen Designtemperatur. Was den Druck angeht, so gibt es eine Obergrenze von 350 MPa. Ich frage mich nun, ob Verbundplatten auch bei negativem Druck eingesetzt werden können – beispielsweise bei einer Temperatur von -0,1. Hat das Auswirkungen auf die Schichten der Verbundplatte?
Bei Bedingungen mit negativem Druck kann man Verbundstahlplatten verwenden, die zu 100 % den Anforderungen entsprechen – da sollte kein Problem sein.
Wir verwenden Werte von -0,1 bis 0,3 MPa; das Medium ist Dampf. Es werden Verbundstahlplatten der Klasse B1 verwendet
Haben Sie eine Nachkontrolle durchgeführt? Ist der Fehleranteil bei der Nachkontrolle streng genommen 0 %?
Falls es zu einer schlechten Passform kommt, kann dies dazu führen, dass die Schicht an der Stelle mit der schlechten Passform im Vakuum beschädigt wird. Es ist daher am besten, Materialien erster Qualität zu verwenden.
Wir haben keine Nachprüfung durchgeführt; es gibt ein Qualitätszertifikat für die Verbundplatten sowie einen Ultraschall-Prüfbericht vom Lieferanten – die Übereinstimmung beträgt 100%
Die Zertifikate zur Qualität sowie die Berichte zur Ultraschallprüfung werden vom Lieferanten bereitgestellt. Wir beauftragen einen Dritten damit, die Zugfestigkeit, die Bruchdehnung sowie weitere Eigenschaften der Schutzschicht zu überprüfen.
Die Abdeckschicht der Klasse B2/B2 wird bei der Berechnung der Stärke nicht berücksichtigt. Die Klasse B1 kann hingegen berücksichtigt werden, doch ich halte es für besser, sie ebenfalls nicht mitzuzählen. Warum prüft man die Stärke und den Durchbiegungswert der Schutzschicht?
Wir haben die Stärke der Abschicht berücksichtigt. Wir haben die Abschicht überprüft, weil es sich um eine S30408-Platte handelt.
Oh, wir verwenden auch überwiegend Tablets.