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Le traitement thermique des équipements modifiera-t-il la composition chimique et la structure métallographique ?

2018-12-27View Original

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Comme titre: 1. Un traitement thermique de normalisation ou de récupération des performances est requis lorsque la feuille est enroulée dans un cylindre. Ce traitement thermique modifiera-t-il la composition chimique et la structure métallographique de la tôle (principalement affectée par la granulométrie) ? 2. Une fois que l'équipement a subi un traitement thermique global de réduction des contraintes, ce traitement thermique modifiera-t-il la composition chimique et la structure métallographique de la plaque (principalement affectée par la taille des grains) ? S'il vous plaît, les experts qui en savent plus à ce sujet peuvent m'aider à le résoudre, merci. :poignée de main : poignée de main
Reply #22018-12-27
Le traitement thermique ne peut pas modifier la composition chimique du métal. La normalisation de la température au-dessus de Ac3 peut affiner les grains cristallins de l'acier et optimiser ses performances. La température du traitement thermique de réduction des contraintes est basse, ne modifie pas les grains cristallins et réduit uniquement la pression de traitement.
Reply #32018-12-27
Quel que soit le type de traitement thermique utilisé, il ne modifiera pas la composition chimique. La normalisation affinera les grains. Le traitement thermique après soudage aura peu d’effet sur les grains.
Reply #42018-12-27
Merci pour les conseils. :poignée de main
Reply #52018-12-27
Merci beaucoup d'avoir aidé les autres. :poignée de main : poignée de main
Reply #62018-12-27
Si vous souhaitez avoir une compréhension globale, il est recommandé de consulter le diagramme métallographique pour bien comprendre la structure métallographique du matériau à différentes températures.
Reply #72018-12-28
Ma compréhension personnelle est que tant que la température de traitement thermique est inférieure à la ligne Ac1 du matériau, la structure métallographique du matériau ne sera pas modifiée.

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