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問題1:htriのBaffles内のSupportsには、U-bendに関する設定が2つあり、1つはFull support at U-bend(オプションはYesとNo)です;もう一つはU-bend supportsで、数は0~5まで設定できます。私の質問は、これら2つのオプションにはどのような違いがあるのかということですこれら2つのオプションは同じもので、1つを選べばいいのか、それとも2つとも設定する必要があるのか、どちらが正しいのでしょうか?ここのU字型支持はどこにありますか?もし5つの支持がある場合、どのように配置されますか? 問題2:Tube Layoutの「Fill passlane with dummy tubes」とBundle Clearencesの「passlane seal device」は、機能面でどのような違いがありますか? 後者はF Streamを塞ぐためのもので、マルチパス型のケーシング側で流れの方向と平行なF Streamを塞ぐものだと理解しています。一方、前者のダミーチューブは、チューブのパス間の隙間を仮のチューブで埋めるもので、効果は同じように思えます。専門家に説明していただけませんか! 心から感謝します!
自問自答しましょう。2つ目の質問についてテストを行ったところ、dummy tubeとseal rodsは同じものであり、F Streamによる割合でそれがわかります。ただ一つ違う点は、seal rodsでは仮のチューブの内径を自由に設定できるのに対し、dummy tubeは熱交換チューブの内径と同じにならざるを得ないということです。つまり、seal rodsの内径が熱交換チューブと同じであれば、dummy tubeと何ら変わりはありません;もしシールロッドが管径を自ら決定する場合、F Streamの割合に与える影響は変化します。この変化の基準は、ケーシング側の抵抗損失とF Streamの割合が十分に小さいかどうかによって決まります。 最初の質問について、以前の職場で熱交換器の専門家が説明してくれたのは、ケーシングの直径が1300mm未満のU字管式熱交換器の場合、国内の設計では一般的に完全支持が用いられるが、直径が1300mmを超える場合は完全支持は推奨されず、特殊な支持が必要となり、その際にはU-bend supportsを使用し、0から5までの支持数を示すべきだということです。
私の理解は以下の通りです。問題1:htriのBaffles内のSupportsには、U-bendに関する設定が2つあり、1つはU-bendでのフルサポート(オプションはYesとNo)です; U字管の尾部にある完全支持板で、接線位置、ノズル位置は「Before」を選択します。もう一つがUバンドサポートです。この板は振動抑制用で、U字管の位置に設置し、振動周波数を高めます。 問題2:Tube Layoutの「Fill passlane with dummy tubes」とBundle Clearencesの「passlane seal device」は、機能面でどのような違いがありますか? 理解正しい。 どちらもF流の漏れを防ぐためのもので、文字通り一つは仮の管、もう一つは実心の棒です。その他のスライドバーなども選択可能で、機能は同じです。 具体的な機能として、HTRIの両方の場所で、いくつかのデフォルト設定またはカスタム設定が用意されています。