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もしプロセスパッケージと触媒を発注者に販売し、エンジニアリング設計は設計会社が行う場合、プロセスパッケージはどの程度の詳細さが求められ、詳細設計レベルまで必要なのでしょうか？設計院は最後にそのまま図枠を被せて終わり？
まあ、そんなところです。これも交渉中で、基本的には全てのPIDや各種付随表、各種バランス表、熱交換器の設計、安全弁の設計などが求められます
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