高周波マイクロ波基板製造における注意事項

2020-06-17View Original

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1、基板電気通信エンジニアは設計時に、実際のインピーダンスの要件に基づき、指定された誘電率、誘電体の厚さ、銅箔の厚さを選定している。したがって、注文を受ける際には慎重に確認し、必ず設計要件を満たすようにしなければならない。2、伝送線の製造精度の要求高周波信号の伝送においては、プリント配線の特性インピーダンスに非常に厳しい要求があり、つまり伝送線の製造精度は一般的に±0.02mmが求められる（±0.01mmの精度を持つ伝送線もよく見られる）。また、伝送線の端は非常に整っていなければならず、わずかなバリや切り欠きも許されない。3、メッキ層の要求：高周波マイクロ波基板伝送線の特性インピーダンスは、マイクロ波信号の伝送品質に直接影響を与える。特性インピーダンスの大きさは銅箔の厚さと一定の関係があり、特にホールメタライズド型のマイクロ波基板においては、めっき層の厚さは全体の銅箔厚さに影響を与えるだけでなく、エッチング後の配線の精度にも影響を及ぼす。したがって、めっき層の厚さとその均一性は厳格に管理する必要がある。4、機械加工に関する要求として、まず高周波マイクロ波板の材料はプリント基板のエポキシガラス繊維布材料と比べて、機械加工の面で大きな違いがある；次に、高周波マイクロ波基板の加工精度はプリント基板の要求よりもはるかに高く、一般的な形状公差は±0.1mmであり（精度が高いものでは通常±0.05mmまたは-0.1mm～0.05mmです）。5、特性インピーダンスの要求これまで特性インピーダンスについて説明してきましたが、それは高周波マイクロ波基板における最も基本的な要求事項です。特性インピーダンスの要求を満たせなければ、すべてが無駄になってしまいます。

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