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RFチップの市場規模は千億規模、国産代替の参考に

2020-06-17View Original

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RFフロントエンドデバイスはすべて半導体プロセスによって製造され、携帯電話向けのパワーアンプや低ノイズアンプとして使用される。主にGaN、GaAs、SOI、SiGe、Siが用いられ、基地局向けの高出力パワーアンプでは主にGaAsとGaNが採用されている。フィルターの主な種類にはSAWとBAWの2種類があり、どちらも圧電材料を基板として使用しています。RFスイッチは主にCMOS、Si、GaAs、およびGaN材料をベースにしています。

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