「安全計装システムにおける等電位接続の使用」をどのように理解していますか?
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GB/T 50770-2013 仕様の第 5.0.17 条によれば、安全機器システムの接地には等電位ボンディング方式を採用する必要があります。どのように理解すればよいでしょうか？
これは、各点を別々に接地するのではなく（異なる接地には電位差がある）、接地を1つの接地に接続する必要があることを意味すると思います。
私の理解では、低圧配電システムが接地にマスター等電位ボンディング (MEB) を使用している場合、安全計器システムの接地は低圧配電システムの MEB に接続されます。
まず「等電位ボンディング」を理解してから、安全機器システムにおける等電位ボンディングの使用について理解してください。 等電位ボンディングとは、建物の鉄メッシュや電気アースなどを接続し、一点接地することです。基本的な原理は、「接地電位」は上昇しようと思えば上昇し、接地電位差は存在しません。