水素ストレス腐食は、どのような劣化モードとして翻訳されるのでしょうか？

個人的な見解では、水素による応力腐食だと思います。フッ化水素酸の腐食も非常に強いですが、温度や濃度はどれくらいかわかりません

HICに耐性のある鋼材、水素誘起腐食？

HIC－水素誘起腐食と水素応力腐食は、異なる劣化メカニズムだと思われます。専門的な観点からこれら2つの腐食を区別する場合、どのように翻訳すればよいでしょうか？ありがとう！

水素応力腐食は、水素脆化効果とも呼ばれます。それは粒間腐食の一種です

では、Hydrogen Induced Cracking（HIC）は何と訳すべきでしょうか？

HICとは水素誘起割れのことで、応力がなくても発生する腐食現象です。 水素応力腐食、これは「水素誘起応力腐食」と訳す方が適切だと思います。論文の場合は、内容に応じて検討することもできます。

申し訳ありません。私の質問に誤りがありました。正しくは「水素応力割れ」です。この破壊モードについては、API 571の第5章、5.1.2.4節「水素応力割れ－HF」に記載があります。その定義は次の通りです。「水素応力割れとは、水系のHF酸環境にさらされることにより、高強度低合金鋼や炭素鋼の表面、ならびに溶接部や熱影響部に生じる局所的に硬度が高い領域から発生する環境誘起型の割れの一種である。」ご迷惑をおかけしました。どうぞご容赦ください！

皆さんのご指摘を受けて、私は再びこれら2つの破壊モードの定義をよく読み直してみました。
1. 水素応力割れ－水素応力割れとは、水系のHF酸環境にさらされることで、高強度低合金鋼や炭素鋼の表面、または溶接部や熱影響部に局所的に硬度が高い領域が生じ、そこから発生する環境誘起型の割れの一種です。
2. 水素誘起割れ（HIC）－水素気泡は、鋼材の表面からさまざまな深さの場所、板の中央部、あるいは溶接部付近に形成されます。場合によっては、わずかに異なる深さにある隣接する気泡同士が互いにつながるような割れが生じることもあります。気泡間をつなぐ割れは多くの場合階段状の形状をしているため、HICは「段階的割れ」とも呼ばれます（図5-36、図5-37、図5-38）。
私が整理した内容は以下の通りです：
（1）これら2つの破壊モードは、それぞれ特定の環境下で生じる割れであり、HICは湿ったH2S環境下で発生します。その原因は、この環境下での硫化物による腐食によって水素原子が金属内に侵入し、一定の条件のもとで水素ガスが生成されても鋼材から逃げ出せず、水素気泡が生じるからです。密着した水素の膨らみは、容易にき裂、すなわちHICを発生させる。このような亀裂は、応力（Stress）がなくても発生する。同じ環境下での別の類似した破壊モードであるSOHIC（Stress Oriented Hygrogen Induced Cracking）と比較することができる。その名前からもわかるように、この破壊形態は応力が存在しなければ発生しない。私は、HICは応力腐食割れにはなり得ず、SOHICこそが応力腐食割れであると考えています。 （2）水素ストレスクラッキングはHF媒体環境である。水素ストレスクラッキングとは応力腐食割れのことであり、この点を説明するために、湿ったH2S環境下で生じるもう一つの割れの形態であるSSC（硫化物ストレスクラッキング）を見てみましょう。その定義は次のようになっています。「硫化物ストレスクラッキング（SSC）とは、水およびH2Sが存在する状況下で、引張応力と腐食作用が同時に作用することによって金属が割れる現象である。SSCは、金属表面での硫化物腐食反応によって生成される原子状水素が吸収されることに起因する水素ストレスクラッキングの一種である。」定義や発生メカニズムから明らかなように、SSCもまた応力腐食割れに分類されます。 SSCとHydrogen Stress Cracking-HFは同じ破壊モードであり、違いはSSCの水素原子が湿ったH2S環境下での硫化物腐食に由来するのに対し、Hydrogen Stress Cracking-HFの水素原子はHF酸に由来する点である。 もし理解に誤りがあれば、専門家のご指摘をお願いします！ ありがとう！