핀형 정밀 저항이 소켓형 정밀 저항보다 우수한 이유는 무엇인가요?

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1. PCB 응력: SMD 형태의 정밀 저항은 PCB에 납땜된 후 PCB의 열팽창과 수축으로 인한 압력이나 장력을 받게 되며, 이로 인해 응력이 저항층으로 전달되어 저항값과 장기적인 안정성에 영향을 미칩니다.온도 변화가 매우 심한 환경에서는 파손이 발생하기도 합니다.그리고 핀의 저항은 가는 납핑으로 PCB가 전달하는 응력을 분산시켜 주므로, 스마트 저항의 문제는 발생하지 않습니다. 二、환경 스트레스: 습도, 황, 염분 안개 등은 저항의 저항값에 영향을 미칩니다.접착형 정밀 저항의 보호층은 일반적으로 핀형 저항에 비해 현저히 약하기 때문에, 외부 환경의 스트레스를 차단하는 능력도 핀형 저항만큼 좋지 않습니다.일반적인 핀형 정밀 저항은 에폭시나 플라스틱 캡을 사용하며, 일부 완전 밀폐형 핀형 저항은 내부에 오일을 주입하여 외부 환경 요인이 저항값에 미치는 영향을 완전히 차단합니다. 이러한 저항은 2차 계량 표준으로 사용될 수 있습니다. 삼. 용접 응력: 용접으로 인한 열의 영향을 받았을 때, 핀 저항의 저항값 변화는 솔더링된 저항에 비해 훨씬 적습니다.정밀 스마트 저항의 납땜 높이는 일반적으로 저항의 터미널 높이보다 30% 이상 낮은 것을 권장합니다. 또한 정밀 피치 저항의 설치 시에도 PCB와 최소 1mm의 간격을 유지할 것을 권장하는데, 이는 PCB의 열팽창과 수축으로 인한 장력의 영향을 방지하기 위함입니다. 많은 경우에 소형 정밀 저항이 사용되는데, 이는 비용을 고려한 경우도 있고, 설치 공간이나 자동화된 생산 과정의 필요성 때문인 경우도 있습니다. 유연하게 부착될 수 있는 소형 정밀 저항은 소형 저항과 일반 저항의 장점을 모두 활용할 수 있어, 다양한 스트레스 상황에 효과적으로 대응할 수 있습니다.