【매일 한 문제】2.23 객관식 화학 공정 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능한 파이프에 대하여...
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이 게시글은 마지막으로 촉화일소가 2016-3-8 10:23에 수정했습니다. 화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능한 파이프라인이 필요한 경우에는 일반적으로 ( )를 사용합니다.A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결 답안: A, 플랜지 연결
A 플랜지 연결~~~~~~~~~~~~~~~~~
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다.A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다. A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다. A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
제 생각에 이 문제의 정답은 A여야 합니다.
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다.A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다. A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)가 사용됩니다.A 플랜지 연결 B 소켓 연결 C 용접 D 나사 연결
화학 공정용 파이프라인에서, 높은 강도와 우수한 밀봉 성능, 그리고 분해가 가능해야 하는 경우에는 일반적으로 (A)를 사용합니다