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【화공 조작】파이프라인 청소에 관한 문제

2016-03-06View Original

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이 게시글은 마지막으로 소공 1985가 2016-3-7 10:50에 수정했습니다. 파이프라인에 압력을 가한 후에는 파이프라인 내의 물을 깨끗이 제거해야 합니다. 공기와 질소를 함께 사용하여 청소할 수 있을까요?그 이유는 무엇인가요?
Reply #22016-03-06
배기용 공기만 있으면 되는데, 질소까지 필요하다니 돈만 낭비하는 거 아닌가요?
Reply #32016-03-06
후속적으로 파이프라인에 질소 밀봉이나 불활성화가 필요한 경우, 먼저 공기를 불어넣은 다음 질소를 주입하고 검사할 수 있습니다.
Reply #42016-03-06
공기와 질소를 모두 사용해 청소할 수 있지만, 마지막에는 질소로 대체해야 합니다.그냥 질소로 불어내는 게 낫겠어요
Reply #52016-03-06
공기로 건조시킨 후, 일반적으로 파이프라인의 결로점 검사가 통과하면 밀폐할 수 있습니다. 질소 밀폐가 필요한 경우에는 질소를 주입합니다
Reply #62016-03-07
공기 퍼징이 완료된 후 질소 밀봉이 필요한 경우에는 다시 질소로 퍼징하여 비용을 절감합니다
Reply #72016-03-08
물은 그냥 빼내면 됩니다. 청소는 주로 증기를 사용해 하는 것이 좋습니다. 일반적인 파이프라인의 경우 물에 대한 요구사항이 그다지 높지 않습니다. 하지만 반응 과정과 같이 물에 대한 요구사항이 높은 경우에는 공기나 질소를 사용하여 청소할 수 있습니다
Reply #82016-03-09
먼저 공기로 불어주세요. 기밀 교체를 할 때에는 질소로 불어주세요.

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