HCBBS Forum (Bahasa Melayu)
Submit Chemical Projects / Find Solutions
Amplify Your Requirements on a Broader Chemical Platform *Engineering · Technology · Equipment · Solutions*
Submit Request

Kimpalan paip keluli karbon biasa

2015-06-07View Original

Thread Content

Untuk penyambungan paip keluli karbon biasa (DN100), kaedah yang digunakan ialah dengan meletakkan pelat pengisi terlebih dahulu, kemudian menggunakan wayar kimpalan untuk menyambungkannya. Selepas itu, ujian UT perlu dilakukan. Adakah penggunaan panel penutup ini memberi kesan kepada ujian UT?
Reply #22015-06-08
Seharusnya ada kesannya...
Reply #32015-06-08
Teruskan. . . . . . . . . . . . . .
Reply #42015-06-09
Bentuk pelapik di bahagian belakang adalah teratur, dan semasa ujian UT, ia digunakan untuk memberitahu para penguji spesifikasi dimensi pelapik tersebut. Dalam proses UT, dia dapat menilai kualiti kimpalan tersebut. Ia mempunyai kesan terhadap UT, tetapi kesannya tidak begitu besar. Syaratnya ialah kemahiran tukang UT tidak bermasalah: lol

Submit a Project

**Looking for Chemical Technology, Equipment & Solutions?** No Registration Required Broader Platform Exposure | Global Chemical Service Provider Connections

Submit Request — Free Consultation

Disclaimer

This is an automated machine translation of the original thread. Some technical terms may have inaccuracies; the original text shall prevail. Click "View Original" at the top right to access the source page, which supports IP-based automatic real-time language translation. Please watch out for contact details and sales inducements to prevent fraud. All content and translations are for reference only, representing solely the poster's personal views. For enquiries, email service@hcbbs.com.