Keperluan saiz paip keluli tanpa sambungan HG/T20553
Thread Content
Saya tidak tahu sama ada para pengguna HG/T20553 telah perasan atau tidak, bahawa apabila menggunakan keluli paip daripada siri Ib atau II, terdapat arahan yang menyatakan bahawa garisan tebal tersebut hanya digunakan untuk proses kimpalan paip keluli sahaja. Manakala bagi siri Ia, tiada peraturan seumpama itu. Sebagai contoh, untuk paip DN200, siri II menetapkan bahawa hanya paip keluli tanpa sambungan yang mempunyai ketebalan dinding sekurang-kurangnya 6 mm sahaja yang boleh digunakan. Namun, bagi siri Ia, paip keluli tanpa sambungan jenis Sch5 (2.9 mm) dan Sch10 (4.0 mm) juga boleh digunakan. Menurut pemahaman saya, ini kerana paip keluli tanpa sambungan memerlukan ketebalan dinding paip yang tertentu semasa proses penggerudian. Namun, mengapa untuk siri Ia tiada keperluan sebegini? Saya bingung.
Mengapa tiada siapa yang boleh menjelaskannya? Sila, para pakar, bantu jelaskan kekeliruan ini
Nampaknya apa yang anda katakan memang betul····
Saya juga begitu, tetapi ketua jurutera telah beritahu saya! Tapi masih tak faham juga!
Adakah teknologi di luar negara lebih baik daripada yang kita miliki?
Namun begitu, paip siri Ia juga dihasilkan dalam kuantiti yang besar di dalam negara
Lihat sama ada skop penggunaan untuk setiap siri berbeza atau tidak
Masih belum selesai. Ketebalan dinding paip metrik yang digunakan terlalu besar; sungguh menyusahkan
Pertanyaan yang sama, adakah anda tahu sebabnya?
HG20553 merupakan standard untuk pemilihan saiz paip, manakala GB 17395 pula merupakan standard saiz yang digunakan oleh kilang-kilang pengeluar paip keluli. Siri II bagi HG20553 telah disemak mengikut standard GB17395 dari segi ketebalan dindingnya (ketebalan dinding minimum untuk DN200 ialah 6 mm). Siri Ia pula berasal daripada standard Amerika; ketebalan dindingnya tidak disemak mengikut GB17395. Jika reka bentuk memilih ketebalan dinding Sch5 atau Sch10 untuk DN200, ia mungkin sukar didapati di pasaran.