HCBBS Forum (Português)
Submit Chemical Projects / Find Solutions
Amplify Your Requirements on a Broader Chemical Platform *Engineering · Technology · Equipment · Solutions*
Submit Request

Problemas de inspeção por raios X nas placas marginais da base dos grandes tanques de armazenamento

2018-05-29View Original

Thread Content

GB50128-2014, página 32, item 7.2.3, subitem 3: Nas placas de borda da base dos tanques com espessura igual ou superior a 10 mm, deve-se realizar inspeção por raios X nos 300 mm do lado externo de cada junta soldada; Mas, durante a construção no local, o piso já estava colocado sobre a base. Como é que se pode fazer as imagens, se há uma fonte de radiação de um lado do piso? Será preciso levantar todo o piso? Gostaria de saber como os especialistas realizam a inspeção de defeitos no local?
Reply #22018-05-29
A inspeção por raios-X das soldas de junção das placas marginais é realizada com o uso de apoios.
Reply #32018-05-29
Após a inspeção de soldagem, coloque no lugar

Submit a Project

**Looking for Chemical Technology, Equipment & Solutions?** No Registration Required Broader Platform Exposure | Global Chemical Service Provider Connections

Submit Request — Free Consultation

Disclaimer

This is an automated machine translation of the original thread. Some technical terms may have inaccuracies; the original text shall prevail. Click "View Original" at the top right to access the source page, which supports IP-based automatic real-time language translation. Please watch out for contact details and sales inducements to prevent fraud. All content and translations are for reference only, representing solely the poster's personal views. For enquiries, email service@hcbbs.com.