Почему на поверхности появляются игольчатые отверстия
Thread Content
Последнее изменение в этом посте было сделано пользователем pop2000911 17.07.2015 в 19:35. При изготовлении эпоксидного клея типа AB оказалось, что в составе смеси было добавлено слишком много антипенного вещества BYK. После расчетов количество лишнего вещества было скорректировано до значения, соответствующего нормальной формуле. Однако после отверждения продукта поверхность, полученная при использовании нормальной формулы, оказалась гладкой, тогда как поверхность, полученная после коррекции, имела множество мелких пор. Не знаю, как решить эту проблему. Пожалуйста, помогите мне! Спасибо!
В основном это происходит из-за слишком высокой скорости потока, превышающей скорость звука; падение давления при выбросе газов превышает критическое значение, и энергия преобразуется в шум.
Пузырьки появляются из-за наличия воздуха внутри. Это происходит, когда не соблюдаются правила приготовления продукта согласно инструкции. Ещё одной причиной может быть то, что участок, который нужно отремонтировать, не был тщательно очищен, а также его поверхность не была сделана шероховатой. На условия окружающей среды и температуру тоже влияет наличие пузырьков. Обычно в инструкции к продукту указано, как его готовить и какие временные рамки необходимо соблюдать.
Возможно, я не объяснил достаточно ясно. Давайте приведем пример: в обычной формуле доля средства против пузырьков составляет 1%. Теперь я увеличил её до 3%. Поэтому необходимо уменьшить количество ингредиентов в текущей формуле в 3 раза и скорректировать количество остальных компонентов так, чтобы их доля снова составила 1%. В противном случае на поверхности полученного клея появятся мелкие поры.
В нормальных условиях, при строгом соблюдении пропорций, обычно не возникает проблем в виде появления игольчатых отверстий. Однако необходимо учитывать условия окружающей среды и температуру; в таких случаях можно применять дополнительные меры, такие как подогрев или усиление процесса обработки.