¿La placa de soporte se considera un elemento sometido a compresión? ¿Se necesita un tratamiento térmico posterior después de la soldadura en casos de espesores muy grandes?

La placa base no se considera un elemento sometido a presión; el tratamiento térmico posterior a la soldadura abarca las uniones entre los elementos sometidos a presión, así como las uniones entre estos y los elementos que no lo están.

¿Es que las soldaduras en ángulo entre la placa de refuerzo y la placa base deben someterse a tratamiento térmico, mientras que las juntas de la propia placa base no necesitan ese tratamiento?

La placa base es solo un componente rígido, por lo que no necesita tratamiento térmico. Al igual que muchas placas de unión en las estructuras de acero, como las placas de base, también son bastante gruesas y no requieren tratamiento térmico

¿Se someten a tratamiento térmico las soldaduras entre las placas de refuerzo del asiento y las placas de sujeción, así como las juntas entre las propias placas de refuerzo?

El piso de soporte no es un elemento sometido a presión, por lo que no se aplica el tratamiento térmico posterior a la soldadura según las especificaciones de GB150. No obstante, es necesario prestar atención al material, espesor y rigidez de su estructura soldada, entre otros factores. Según la experiencia, se debe realizar un precalentamiento o tratamiento térmico adecuado para reducir las grietas causadas por las tensiones de soldadura derivadas de la rigidez de la estructura.

Las soldaduras en ángulo entre la placa de refuerzo y la placa base deben someterse a un tratamiento térmico. Los requisitos relacionados con este tratamiento térmico no están especificados en la norma GB150; por lo tanto, el diseño puede establecer sus propios requisitos según las condiciones reales del proyecto. Por lo general, no se necesita un tratamiento térmico posterior en las soldaduras en ángulo de las estructuras de acero al carbono y manganeso, ya que las dimensiones de las soldaduras suelen ser bastante pequeñas. 2. ¿Las juntas de la propia base no necesitan tratamiento térmico? Los requisitos de tratamiento térmico de las juntas en la placa base del soporte tampoco están dentro de los parámetros de la norma GB150. Si la placa base es especialmente gruesa (por ejemplo, mayor a 38 mm), debe ser porque soporta una carga considerable. Si se utiliza un soldado de unión a espesor total, sigue siendo recomendable realizar un tratamiento térmico posterior local. Las piezas no sometidas a presión también pueden soportar cargas, y también es necesario evitar que se agrieten. El objetivo del tratamiento térmico posterior a la soldadura es, principalmente, liberar las tensiones residuales generadas por la soldadura. Si es necesario un tratamiento térmico posterior a la soldadura, depende principalmente del tamaño de la soldadura, y no del espesor del material.

Mira cómo definir los elementos sometidos a compresión y los no sometidos a compresión en 150 y en las reglas de fijación

Gracias, parece que las normas de tolerancia solo se aplican a los componentes sometidos a presión principal