Problemas de inspección por rayos X en las placas periféricas de la base de los grandes tanques de almacenamiento
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En la página 32 de GB50128-2014, en el punto 3 del apartado 7.2.3, se indica que en las placas laterales del fondo de los tanques cuyo espesor es igual o superior a 10 mm, se debe realizar una inspección por rayos X en un área de 300 mm a cada extremo de cada soldadura de unión； Pero, durante la construcción en el sitio, el suelo ya estaba colocado sobre la base. ¿Cómo se pueden tomar fotografías si la fuente de radiación se coloca en un lado del suelo? ¿Acaso hay que levantar todo el suelo? ¿Podrían los expertos indicarme cómo se realiza la inspección en el lugar?
La inspección por rayos X de las soldaduras de unión de las placas periféricas se realiza siempre sobre un soporte.
Una vez terminada la inspección de soldadura, colóquelo en su lugar