¿Se permite soldar la placa de respaldo en la superficie exterior de la carcasa de 12Cr2Mo1?
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El material de la carcasa de una pieza del equipo es 12Cr2Mo1R. El soporte debe soldarse en el exterior de la carcasa. El tamaño del soporte es 10. * 100 * 200. ¿Es necesario soldar la placa de respaldo antes de soldar el soporte? Se ha descubierto que la mayoría de los depósitos de 12Cr2Mo1 no permiten soldar las placas de soporte en el exterior. ¿Cuál es la razón? La mayoría de los casquillos de 14Cr1Mo no permiten soldar las placas de respaldo en el exterior. ¿Cuál es la razón?
Esto se debe a que el acero Cr-Mo tiene tendencia a agrietarse en frío y no hay forma de comprobarlo después de soldar la placa de respaldo.
¿Los materiales 2cr y los materiales 1cr tienen diferentes tendencias de agrietamiento en frío? ¿Por qué los materiales 1cr pueden soldar placas de respaldo?
El acero Cr-Mo es acero que contiene Cr y Mo, no 1Cr o 2Cr. El acero Cr-Mo es acero resistente al calor. De acuerdo con los requisitos de las normas de soldadura, el postcalentamiento y el tratamiento térmico se realizan después de la soldadura. Incluso requiere inspección con partículas magnéticas para detectar grietas en la superficie.
¿Estás hablando de la escena? El fabricante debería poder soldar la placa de respaldo. El equipo de acero al cromo-molibdeno que llega al sitio ha sido tratado térmicamente y el tratamiento térmico posterior a la soldadura es difícil en el sitio.
Por supuesto, la placa de respaldo se puede instalar y tratar térmicamente junto con el equipo, y las soldaduras Clase E se pueden inspeccionar para detectar fallas. Después del tratamiento térmico, ya no se permite soldar la placa de soporte.
Generalmente, el diseño de materiales 2.25Cr1Mo se referirá a API934, que requiere que no haya soldaduras de filete y que todas las conexiones de accesorios deben estar completamente soldadas.
¿Cómo podemos echar raíces sin un tablero de respaldo y trabajar en el sitio? Creo que el fabricante del equipo necesita instalar la placa de respaldo y tratarla térmicamente junto con el equipo.
En comparación con el 1cr, el material 2cr es más sensible a las grietas. Si la placa de respaldo está soldada, la inspección sólo se puede realizar en la superficie y no se pueden ver defectos internos. Es fácil provocar que grietas indetectables se extiendan a la cubierta del recipiente. Esto parece ser muy peligroso. ¿Alguna vez se ha encontrado con la placa de respaldo de soldadura en la carcasa de material 2cr?
En la fabricación, debemos soldar todo lo que esté diseñado para ser soldado, pero desde la perspectiva de los diseñadores y la seguridad, me gustaría saber la razón por la cual los materiales 12cr2mo1 generalmente no sueldan la placa de respaldo hacia arriba, y las razones específicas por las que 14cr1mo puede soldar las placas de respaldo hacia arriba.
Hmm, sí, fui a verificar los requisitos de API, pero descubrí que hay muchos dispositivos con material 12cr2mo1. La carcasa requiere soldar las orejetas del eje y estas deben tener placas de respaldo. En este caso, ¿debemos solicitar al firmar el acuerdo técnico que no se permita soldar los terminales del eje con placas de soporte?
No se refiere a la placa de respaldo del proceso de soldadura configurada para una estructura de penetración total, sino a la placa de respaldo que debe soldarse para evitar la concentración de tensión cuando se suelda normalmente el soporte o la orejeta del eje.
Tenía un equipo antes. Después de soldar la placa de soporte, aparecieron grietas que no pudieron detectarse. Cuando se aplicó la presión del agua, las grietas se agrietaron. Estaba un poco asustado.