Formas de transición de las gotas fundidas en la soldadura por arco con protección gaseosa de electrodo de tungsteno

Parece que la gota fundida no está en contacto directo con el material base ¿También será una transición por cortocircuito? (Por ejemplo, en la soldadura con electrodo y en la soldadura por arco con protección gaseosa, el material de soldadura entra en contacto directo con el material base)

En general, en la soldadura por penetración con electrodo no fundible no se analiza la forma de transición de las gotas de metal fundido, ya que en la definición de esta transición está incluido el concepto de calor del arco eléctrico; este calor se refiere al calor generado cuando el material de soldadura funciona como electrodo. Sin electrodo fundible, es decir, soldadura por arco con electrodo de tungsteno y gas argón; el material a soldar se funde por el calor del arco eléctrico, mientras que el electrodo no se funde. La forma de transición no depende en gran medida de los parámetros clave del proceso de soldadura, ni tampoco de las habilidades del soldador. Si hay que clasificarlo, se acerca al concepto de transición libre. 2. Según recuerdo, en el proceso de soldadura por arco con electrodo de tungsteno (con o sin pulsos) se menciona la forma de transición de las gotas fundidas. También existen otros métodos de soldadura eficientes que se han desarrollado a partir de esta técnica, y en ellos también se habla de la forma de transición de las gotas fundidas. Es decir, en estos casos, la forma de transición de las gotas fundidas difiere mucho de la que se utiliza en la soldadura manual tradicional. Por ejemplo, en la transición libre, la forma de transición pasa de ser en gotas a ser en un flujo fino, e incluso en chorro. Pero esto también se debe al hecho de que se utiliza el concepto de transición de las gotas fundidas, que suele emplearse en la soldadura con electrodo fundido, para describir estas características.

Aquí, los materiales de soldadura no entran en el circuito, por lo que no hay cortocircuitos. . . .

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