پلیٹس میں پیش آنے والی مختلف خرابیوں کی وجوہات اور ان کے حل۔

Thread Content

بورڈ ٹائپ ایکسچینجر کے صحیح طریقے سے کام کرنے کو یقینی بنانے، اور اس کے اہم جزوؤں (جیسے پلیٹیں، گم) کی عمر میں اضافہ کرنے کے لئے، بورڈ ٹائپ ایکسچینجر میں پیش آنے والی خرابیوں، ان کی وجوہات، اور ان کے حلوں کو جاننا بہت اہم ہے۔ 1. بیرونی رساؤ
1.1 اس کے اسباب:
① بندش کا سائز مناسب نہ ہونا، مختلف جگہوں پر سائز میں عدم یکسانیت (مختلف جگہوں پر سائز کا فرق 3 ملی میٹر سے زیادہ نہ ہونا چاہیے)، یا بندش کرنے والے بولٹوں کا ڈھیلا ہونا۔ ② کچھ سیلنگ پیڈ، سیلنگ گڑھوں سے الگ ہو گئے ہیں؛ سیلنگ پیڈ کی سطح پر گندگی موجود ہے؛ سیلنگ پیڈ خراب ہو گیا ہے، یا پھر وہ بوڑھا ہو چکا ہے۔ ③ پلیٹوں میں تناؤ پیدا ہونے، اور ان کی درست جگہ پر ترتیب نہ ہونے کی وجہ سے رننگ پیڈ متاثر ④پلیٹ کے سیلنگ گڑھوں یا دوسرے سیلنگ علاقوں میں دراڑیں موجود ہیں۔ مثال کے طور پر، بیجنگ، چنگھائی اور شنشی جیسے علاقوں میں موجود متعدد حرارتی اسٹیشنوں میں، حرارت فراہم کرنے کے لئے سیرشنڈ بھاپ کا استعمال کیا جاتا ہے۔ چونکہ بھاپ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہوتا ہے، اس لئے آلات کے شروعاتی دور میں، جب نظام غیر مستحکم ہوتا ہے، تو ربڑ سے بنے سیلز گرمی کی وجہ سے خراب ہو جاتے ہیں، جس کی وجہ سے بھاپ باہر رسنے لگتی ہے۔ 　1.2 عمل درآمد کے طریقے: ① بغیر کسی دباؤ کے، فیکٹری کی جانب سے فراہم کردہ مطلوبہ سائز کے مطابق آلات کو دوبارہ باندھا جائے۔ سائز یکساں ہونا چاہیے، اور دباؤ کی مقدار میں تغیر ±0.2N (mm) سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے۔ پلیٹوں کی کُل تعداد کے لحاظ سے، دو دباؤ والی پلیٹوں کے درمیان فاصلہ 2 ملی میٹر سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے۔ ② باہر نکلنے والے حصوں پر نشان لگا دیں، پھر ہیٹ ایکسچینجر کو الگ الگ حصوں میں تقسیم کرکے اس کی جانچ کریں، اور پھر پیڈز اور پلیٹوں کو دوبارہ نصب کریں یا تبدیل کریں۔ ③ ہیٹ ایکسچینجر کو توڑ کر، ان پلیٹوں کی خراب حصوں کی مرمت کی جاتی ہے، یا پھر ان پلیٹوں کو تبدیل کر دیا جاتا ہے۔ جب پلیٹوں کے متبادل حصے دستیاب نہ ہوں، تو بگڑے ہوئے حصوں کی پلیٹوں کو عارضی طور پر ہٹا کر دوبارہ استعمال کیا جا سکتا ہے۔ ④ جب الگ کیے گئے پلیٹوں کو دوبارہ جوڑا جائے، تو پلیٹوں کی سطح کو صاف کرنا ضروری ہے، تاکہ گندگی پلیٹوں کی سیلنگ سطح پر نہ چپک جائے۔ 2. سیال کا بہاؤ 2.1 اس کے اسباب: ① غلط قسم کی پلیٹوں کے استعمال کی وجہ سے پلیٹوں میں خرابیاں پیدا ہوتی ہیں، جس کی وجہ سے دراڑیں یا سوراخ پیدا ہو جاتے ہیں۔ ②آپریشن کے حالات، ڈیزائن کے تقاضوں کے مطابق نہیں ہیں۔ ③ پلیٹوں کو سرد دباؤ کے ذریعہ ڈھالنے کے بعد باقی رہنے والا تناؤ، اور اسمبلی کے دوران استعمال کیے جانے والے بندشی آلات کے چھوٹے سائز کی وجہ سے تناؤ سے متعلق خوردگی پیدا ہوتی ④پلیٹوں کے درمیان موجود رساؤ کی وجہ سے ہلکا سا رساؤ ہوتا ہے، جس کی وجہ سے مادے میں موجود نقصان دہ مواد (جیسے C1) زیادہ مقدار میں جمع ہوکر پلیٹوں کو خراب کر دیتے ہیں، اور اس طرح مائعات باہر نکلنے لگتے ہیں۔ مثال: ایک الومینیم کی صنعت میں، سلفیورک ایسڈ سسٹم میں استعمال ہونے والا BR03 نامی بریز ایکسچینجر، جس کے پلیٹوں کا مواد 254 SMo تھا، 5 ماہ کے استعمال کے بعد کولنگ واٹر سائیڈ کے کاربن اسٹیل کے پائپوں میں خرابی پیدا ہو گئی، جس کی وجہ سے تیزاب کولنگ واٹر سائیڈ میں رسنے لگا۔ جانچ سے پتا چلا کہ پلیٹوں میں استعمال ہونے والے تیزابی محلول کے داخلی راستوں اور بہاؤ کے راستوں میں شدید خرابیاں اور دراڑیں موجود ہیں۔ موقع پر کی گئی تجزیات سے پتا چلا کہ سسٹم کے کام کرنے کے دوران درجہ حرارت، بہاؤ کی رفتار اور کثافت جیسے پیرامیٹرز، ڈیزائن کی شرائط سے زیادہ ہیں؛ استعمال کیا جانے والا درجہ حرارت، مواد کی برداشت کی حد سے کہیں زیادہ ہے۔ جن پلیٹ فارم ہیٹ ایکسچینجرز میں سیٹھو ایواپوریٹ کو پہلے مرحلے کے حرارتی ذریعے کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے، ان میں کام کرنے کے دوران پلیٹوں کے خراب ہونے کا خطرہ رہتا ہے؛ جس کی وجہ سے مصنوعات میں مخلوطیت پیدا ہو جاتی ہے۔ یہ اس لئے ہوتا ہے کہ بھاپ کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہوتا ہے، جس کی وجہ سے آلات کے استعمال کے دوران ربڑ سے بنے سیلنگ پیڈز گرمی کی وجہ سے خراب ہو جاتے ہیں۔ اس کے نتیجے میں بھاپ باہر نکل جاتی ہے، اور دوسرے سیلنگ علاقوں میں تیزی سے ٹھنڈی ہو جاتی ہے۔ جیسے جیسے رساؤ جاری رہتا ہے، کنڈینسڈ مائع کی مقدار بڑھتی جاتی ہے، اور کچھ علاقوں میں Cl کی کثافت زیادہ ہو جاتی ہے؛ اس سے پلیٹوں کی سطح پر موجود پروٹیکٹو تہہ خراب ہو جاتی ہے، اور زنگ لگنے کی صورتحال پیدا ہو جاتی ہے۔ ساتھ ہی، چونکہ اس علاقے میں پلیٹوں کو سرد دباؤ کے ذریعے ٹھوس شکل دینے کی وجہ سے اندرونی تناؤ بہت زیادہ ہوتا ہے، لہذا جب سطحی پرت تباہ ہو جاتی ہے، تو اس اندرونی تناؤ کی وجہ سے تناؤ-کوروزن کی کیفیت پیدا ہو جاتی ہے۔ 　2.2 علاج کے طریقے: ① دراڑوں یا سوراخوں والے پلیٹوں کو تبدیل کرنا؛ موقع پر روشنی کے ذریعہ پلیٹوں میں موجود دراڑوں کا پتہ لگانا۔ ②آپریشنل پیرامیٹرز کو ایسے ایڈجسٹ کیا جائے کہ وہ ڈیزائن کی شرائط کے مطابق ہوں۔ ③ہیٹ ایکسچینجر کی مرمت اور تعمیر کے دوران، جکنگ کا سائز مناسب ہونا ضروری ہے؛ یعنی یہ چھوٹا ہونا ہی بہتر نہیں ہے۔ ④ پلیٹوں کے مواد کا مناسب انتخاب کیا گیا ہے۔ 3. دباؤ میں زیادہ کمی
3.1 اس کی وجوہات:
① سسٹم کی پائپ لائنوں کی مناسب صفائی نہ کی گئی، خاص طور پر نئی تنصیب کی گئی پائپ لائنوں میں موجود گندگیاں (جیسے ویلڈنگ کے فضلے وغیرہ) بورڈ ٹائپ ایکسچینجر کے اندر جا پہنچتی ہیں۔ چونکہ بورڈ ٹائپ ایکسچینجر کے راستوں کا رقبہ کافی تنگ ہوتا ہے، اس لیے ایکسچینجر کے اندر موجود گندگیاں اور ذرات کونوں اور راستوں کے علاقوں میں جمع ہو جاتے ہیں، جس کی وجہ سے ان علاقوں میں راستوں کا رقبہ بہت کم ہو جاتا ہے، اور اسی وجہ سے دباؤ میں زیادہ کمی واقع ہوتی ہے۔ ② پلیٹ ٹائپ ایکسچینجر کا انتخاب پہلی بار کرتے وقت، اس کا رقبہ کم ہوتا ہے؛ جس کی وجہ سے پلیٹوں کے درمیان بہاؤ کی رفتار بہت زیادہ ہو جاتی ہے، اور دباؤ میں بھی اضاف ③ پلیٹ ٹائپ ایکسچینجر، کچھ وقت تک کام کرنے کے بعد، پلیٹوں کی سطح پر جمنے والی گندگی کی وجہ سے دباؤ میں اضافہ ہو جاتا ہے۔ مثال: سال 2000 میں، ہماری فیکٹری نے شنجیانگ کے صارفین کے لئے BR10 قسم کے پلیٹ والے ہیٹ ایکسچینجر فراہم کئے؛ یہ ہیٹ ایکسچینجر پانی کو ایک جگہ سے دوسری جگہ منتقل کرنے والے سسٹموں میں استعمال ہوتے ہیں۔ پانی کی فراہمی کے لئے درکار درجہ حرارت 130 ڈگری تھا۔ سی۔ حرارت منتقل کرنے والے آلات کے ڈیزائن اور انتخاب کے دوران، حرارت منتقلی کی شرح بہت زیادہ ہوتی ہے؛ یہ تقریباً 5500 واٹ/((رن·کے)) کے برابر ہوتی ہے، جبکہ در حقیقت یہ شرح 3500 واٹ/((رن·کے)) ہونی چاہیے۔ ساتھ ہی، ڈیزائن کرنے والی کمپنی نے پانی کے پمپوں کا انتخاب کرتے وقت بہاؤ کی مقدار کو زیادہ رکھ دیا، جس کی وجہ سے ہیٹ ایکسچینجر کے دوسرے حصے میں مائع کی رفتار 1 میٹر/سیکنڈ سے زیادہ ہو گئی۔ عملی طور پر، دباؤ 0.2 سے 0.3 MPa کے درمیان رہا، جس کی وجہ سے نظام کا ہائڈرولک توازن بری طرح خراب ہو گیا۔ 　3.2 علاج کے طریقے:
① ہیٹ ایکسچینجر کے راستوں میں موجود گندگی یا پلیٹوں پر جمی ہوئی تہوں کو صاف کرنا ضروری ہے۔ نئے سسٹموں کے لئے، حالات کے مطابق ہفتہ وار اسے صاف کرنا ضروری ہے۔ پلیٹوں کی سطح پر موجود پانی کے کیلوں کو صاف کرنا (خاص طور پر CaCO3 کو)۔ اس صورت میں، صفائی کے لئے 0.3 فیصد امینوسلفورک ایسڈ والے محلول، یا 0.3 فیصد یوروٹوپین، 0.2 فیصد انیلین، اور 0.1 فیصد پوٹاشیم سیانوٹیٹ والے 0.8 *ao ایسڈ والے محلول کا استعمال کیا جاتا ہے؛ صفائی کا درجہ حرارت 40 سے 60 ڈگری سیلسیس ہوتا ہے۔ جب آلات کی صفائی کیمیائی طریقے سے، بغیر اسے ٹوڑے، کی جاتی ہے، تو ہیٹ ایکسچینجر کے سرد مادہ کے داخلی اور خارجی راستوں کو کھولنا ضروری ہے؛ یا پھر آلہ نصب کرتے وقت، مادہ کے داخلی اور خارجی راستوں پر DN25 سائز کے کنکشن لگانے چاہئیں۔ اس کے بعد تیار کردہ صفائی کے محلول کو آلے میں ڈالا جاتا ہے، اور بعد میں باقی رہنے والے تیزابی مادہ کو صاف پانی سے دھو کر pH کو 7 یا اس سے زیادہ کیا جاتا ہے۔ صفائی کے لئے، پلیٹوں کو صفائی کے محلول میں 30 منٹ تک بھگو دیں، پھر نرم برش سے ان پر جمی ہوئی گندگی کو ہلکے ہاتھوں سے صاف کریں، آخر میں انہیں صاف پانی سے دھو لیں۔ صفائی کے عمل کے دوران پلیٹوں اور ربڑ کے پیڈوں کو نقصان پہنچنے سے بچنا ضروری ہے۔ اگر مشینی طریقے سے صفائی کی جائے، تو پہلے ہی مادہ کے داخلی اور خارجی راستوں پر نل لگانے ضروری ہیں، تاکہ آلہ کو مشینی صفائی کرنے والی گاڑی سے جوڑا جاسکے۔ صفائی کے لئے استعمال ہونے والے محلول کو مادہ کے بہاؤ کی مخالف سمت میں آلے میں ڈالا جاتا ہے۔ صفائی کا عمل 10 سے 15 منٹ تک جاری رہتا ہے، اور مادہ کی رفتار کو 0.05 سے 0.15 میٹر/سیکنڈ کے درمیان رکھا جاتا ہے۔ آخر میں، صاف پانی سے چند بار دوبارہ دھونا ضروری ہے، تاکہ پانی میں Cl کی کثافت 25 ملی گرام/لیٹر سے کم رہے۔ ② دوسرے چکر میں استعمال ہونے والے پانی کے لئے بہتر یہ ہے کہ وہ نرم پانی ہو، یعنی اس پانی کو نرم بنانے کی عمل سے گزارا جائے۔ عام طور پر، پانی میں معلق ذرات کی کثافت 5 ملی گرام/لیٹر سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے، غیرخالصیوں کا قطر 3 ملی میٹر سے زیادہ نہیں ہونا چاہیے، اور pH کی قیمت 7 سے زیادہ ہونی چاہیے۔ جب پانی کا درجہ حرارت 95 ڈگری سیلسیس سے زیادہ نہ ہو، تو Ca اور Mg کی کثافت 2 ملی مول/لیٹر سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔ ； جب پانی کا درجہ حرارت 95 ڈگری سیلسیس سے زیادہ ہوتا ہے، تو Ca اور Mg کی کثافت 0.3 ملی مول/لیٹر سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے، جبکہ حل شدہ آکسیجن کی کثافت 0.1 ملی گرام/لیٹر سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔ ③مرکزی حرارت فراہم کرنے والے نظاموں میں، پانی کو ایک بار میں ہی دوسرے ذخیرے میں منتقل کرنے کا طریقہ استعمال کیا جاسکتا ہے۔ 4. حرارت فراہم کرنے کا درجہ حرارت مطلوبہ معیار پر نہیں ہے۔
4.1 اس کی وجوہات:
① پہلے مرحلے میں مواد کا بہاؤ کم ہے، جس کی وجہ سے حرارتی جانب کا درجہ حرارت زیادہ ہو جاتا ہے، اور دباؤ کم رہتا ہے۔ ② ٹھنڈے حصے کا درجہ حرارت کم ہوتا ہے، اور ٹھنڈے اور گرم دونوں سروں کا درجہ حرارت بھی کم ہو ③ متوازی طور پر کام کرنے والے متعدد پلیٹ فارم ٹائپ ایکسچینجرز میں، بہاؤ کی تقسیم منصفانہ نہیں ہوتی۔ ④ہیٹ ایکسچینجر کے اندر جماؤ بہت زیادہ ہے۔ 　4.2 علاج کے طریقے: ① حرارت پیدا کرنے والے ذرائع کی رفتار کو بڑھانا، یا حرارت پیدا کرنے والے مادہ کی نالیوں کے قطر کو بڑھانا۔ 　　 ② متعدد پلیٹ فارم ٹائپ ایکسچینجرز کے متوازی طور پر کام کرنے کے دوران بہاؤ کو متوازن رکھنا۔ ③پلیٹ ٹائپ ایکسچینجر کو کھول کر، پلیٹوں کی سطح پر جمی ہوئی گندگی کو صاف کیا جائے۔