HCBBS Forum (Tiếng Việt)
Submit Chemical Projects / Find Solutions
Amplify Your Requirements on a Broader Chemical Platform *Engineering · Technology · Equipment · Solutions*
Submit Request

Về vấn đề chưng cất trong môi trường chân không cao

2016-08-28View Original

Thread Content

Các vật liệu nhạy nhiệt này được phản ứng sử dụng DMF làm dung môi. Quá trình này cần được thực hiện trong môi trường chân không cao (khoảng 200 Pa) và nhiệt độ thấp (50°C), nhằm loại bỏ DMF khỏi vật liệu (qua quá trình bay hơi ở dạng màng mỏng). Khối lượng vật liệu có thể xử lý mỗi giờ là 500 kg (trong đó 10% là sản phẩm cuối cùng). Chất làm lạnh được sử dụng là nước muối đá ở nhiệt độ -15°C, nhằm loại bỏ 70% lượng DMF (khoảng 300 kg). Các bạn ơi, vậy cần sử dụng máy ngưng tụ và thiết bị tạo chân không có công suất bao nhiêu đây?
Reply #22016-08-28
Ở mức 1,5 mmHg, vẫn chưa phải là chân không cao, mà chỉ là chân không cơ bản thôi. Vui lòng cung cấp dữ liệu về nhiệt hóa hơi
Reply #32016-08-28
Có thể tham khảo sách hướng dẫn thiết kế chân không của Dadoan
Reply #42016-08-29
Đã tính toán theo công thức DMF; công suất làm lạnh cần thiết của máy nén là khoảng 95kW; Lưu lượng nước đông lạnh ở mức bằng không khoảng 20 m3/giờ. Kích thước của hệ thống chân không ở cấp sau phụ thuộc chủ yếu vào lượng khí không thể ngưng tụ và lượng khí rò rỉ!

Submit a Project

**Looking for Chemical Technology, Equipment & Solutions?** No Registration Required Broader Platform Exposure | Global Chemical Service Provider Connections

Submit Request — Free Consultation

Disclaimer

This is an automated machine translation of the original thread. Some technical terms may have inaccuracies; the original text shall prevail. Click "View Original" at the top right to access the source page, which supports IP-based automatic real-time language translation. Please watch out for contact details and sales inducements to prevent fraud. All content and translations are for reference only, representing solely the poster's personal views. For enquiries, email service@hcbbs.com.