공판 유량계 온도·압력 보정 문의
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간단한 질문이 있습니다: 증기 구멍판 유량계의 측정 문제와 관련하여, 현재 0.5MPa의 증기 온도가 낮은 편입니다(약 200℃). 기존에 설정된 증기 보상 온도는 300℃였기 때문에 측정 오차가 상당히 크게 발생했습니다. 만약 이제 보상 온도를 220℃로 변경하고 싶다면, 구멍판을 교체해야 하나요?콘판 설계서에는 작동 온도에 관한 조항이 있기 때문에, 개인적으로는 DCS에서 온도 및 압력 보정값을 220℃로 수정하면 될 것 같습니다. 어떻게 해야 할까요? 감사합니다!
실제 증기 온도가 낮아지면, 동일한 질량 유량에서 부피 유량도 감소합니다. 이 경우 적어도 공정판이 과부하 상태에 걸리는 일은 없으므로, 공정판을 교체할 필요는 없습니다. 보상 온도를 변경하는 데는 문제가 없습니다. 200℃로 하면 되죠. 굳이 중간값인 220℃를 쓸 필요는 없습니다.
실제 온도만 보상하면 되며, 구멍이 뚫린 판은 교체할 필요가 없습니다
보상 온도는 본래 그 파이프라인의 이론적인 매체 온도이므로, 그 값을 변경하면 됩니다. 증기의 온도 보상은 IFC1967을 기준으로 하며, 어떤 온도든 보상할 수 있습니다
이 온압 보상에는 고정된 것이 없습니다
DCS나 누적계는 설계값에 따라 입력하고, 시간, 온도, 압력은 실제 측정 결과에 따라 입력하면 됩니다.변경이 보상 절차의 규정 범위를 크게 초과하지 않는 한.실제 운전 파라미터와 유량계의 원본 데이터에 큰 차이가 있어서 수정하고 싶다면, 제조업체에 다시 계산을 맡기세요. 그러면 새로운 데이터를 사용하면 되며, 기존 데이터는 무효화됩니다.
여전히 고압 스팀이라면, 온도와 압력 보정은 알고리즘 안에서 이루어지므로 수정할 필요가 없습니다
0.5MPa 압력에서 300℃일 때 증기 밀도는 약 2.3Kg/N3입니다. 0.5MPa 압력에서 220℃일 때는 증기 밀도가 약 2.7Kg/N3이며, 0.5MPa 압력에서 200℃일 때는 증기 밀도가 약 2.8Kg/N3입니다. 이 세 가지 수치가 여러분의 판단에 도움이 되기를 바랍니다.