Das Problem der Dreifachausstattung des SIS-Systems
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Dreifache TMR-Redundanz im SIS-System, alle IO-Karten verfügen über dreifache Redundanz, Stromversorgungs- und Kommunikationskarten über 1:1-Redundanz. Wie wird das erreicht?
Es ist empfehlenswert, die Systemarchitekturskizze von TRICON zu suchen – das ist ziemlich verständlich.
Die sogenannte dreifache Redundanz besteht nicht aus mehreren Karten, sondern aus einer Karte, in der sich drei Signalkreise befinden. Jedes Kartenmodul verfügt über einen Eingangskanal für Signale. Die drei internen elektronischen Schaltkreise bearbeiten die Signale – das entspricht im Grunde einer dreifachen Abstimmung – und führen so die Systemverarbeitung durch. Stromversorgung und Kommunikationskarte sind 1:1 redundant
Laut einem Experten von hcbbs befinden sich bei den SYSTEMEN MARK IV/GMR von GE sowie dem MircoNet-System von Woodward sowohl die CPU als auch die Eingabe/Ausgabe-Einheiten in drei verschiedenen Gehäusen……
Üblicherweise sprechen wir eher von dreifacher Redundanz für den CPU. Dreifache Redundanz bei den I/O-Karten ist hingegen ziemlich selten. Wenn ein Signal über einen einzigen Weg in eine Karte gelangt und dort von drei Signalverarbeitern ausgewertet wird, dann handelt es sich dabei auch nicht wirklich um dreifache Redundanz
Ein Experte von hcbbs sagte außerdem, dass bei Triconex, HIMA, Yokogawa und ICS das Problem besteht, dass alle CPUs auf derselben Platine untergebracht sind