触媒の予湿の問題
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先生方にお伺いします。水素化精製技術に関する質問応答の中に、次のような一文があります。「触媒の予湿は、触媒層内に乾燥領域が生じるのを防ぎ、乾燥領域の存在は触媒全体の活性を低下させる。」” 質問ですが、乾燥領域の存在が触媒の全体的な活性を低下させる原理や理由は何でしょうか？ ありがとう！！！
今後の全ての製造プロセスにおいて、層内の物質分布が影響を受けるため、その部分の触媒の利用率は常に低くなり、場合によってはバイパスされてしまうこともある。
予湿とは触媒の活性を高めるためのもので、乾燥域とは予湿されていない場所のことであり、当然活性は低くなります
触媒の予湿が不十分だと乾燥領域ができ、この乾燥領域の存在により偏流が生じます。油は乾燥領域を迂回し、その部分では反応に参加しません。長時間にわたる偏流は触媒の安定性を低下させることもあります。
利用率が常にあまり良くない理由は何でしょうか？これからは材料がこちらに流れてこなくなるのですか？
"予湿されていない部分は、当然活性が低くなります。「原理は何でしょうか？」
そう、材料の配置が悪いんだ！