やはりリフローの問題で、皆さんに相談したいです
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触媒クラッキングにおいて、分留塔の中間部からのリフラックスは21層から抽出され、200度まで冷却されて18層に戻される。 後方の吸収塔では、中間戻り流れは8層目から抽出され、38度まで冷却される。 塔の9階に戻ります。教えてほしいのですが、これは塔の上に戻るのでしょうか、それとも下に戻るのでしょうか？何に基づいて？もし逆戻りしたら、どんな影響があるのでしょうか？ 達人の皆さん、解決法を教えてください：'(
分留と吸収は2つの異なる単位操作です
あなたが言う吸収塔のことは、リフラックスとは呼ばれないでしょう。単に温度を制御する役割を果たすだけです
違うよ、親さん。本にはどちらも中段リフローだって書いてあるよ。とても迷っている
うん、わかりました。親愛なるあなたの言う通りです。吸収過程は発熱反応で、吸収が進むにつれて温度が上昇します。しかし、低い温度の方が吸収には適しているので、吸収塔には中間部での逆流装置が設けられており、放出される熱を取り除くことで吸収効果を保っているのです。百度で関連する答えを見つけた。。
一つは制御塔の上部の温度を制御するもので、もう一つは制御塔の下部の温度を制御するものです。
両者の工程方法は異なり、本質的な違いがある！どちらもリフローだ！