HCBBS Forum (日本語)
Submit Chemical Projects / Find Solutions
Amplify Your Requirements on a Broader Chemical Platform *Engineering · Technology · Equipment · Solutions*
Submit Request

溶接が小径薄肉継手に与える影響

2015-10-28View Original

Thread Content

小径の接続管の場合、壁厚が6mm未満になることが多く、このときその溶接構造は完全溶着構造に適しているのでしょうか? また、溶接熱応力が配管や容器に与える影響のメカニズムはどのようなものか
Reply #22015-10-31
小径とはどのくらいの直径ですか?6mmの継手厚さで直径が200なら、もはや薄肉管ではない。
Reply #32015-11-05
6mm厚の継手は薄管とは言えないでしょう? 完全な溶け込みが必要かどうかは、設計要件によって決定されます。一般的に、継手同士の接合などは完全に溶接して密着させる必要があります。私たちの接続部の溶接では、最も薄い部分が約3mmです。挿入式の接続部の場合、最も薄い部分は2mmで、管の直径は10です。板同士の接続では、こちらでは最も薄い部分が1.5mmです。
Reply #42015-11-05
4mm、ヘッドの壁厚は16mmで、6mm未満であり、壁厚の半分よりもさらに小さい。完全な溶接が適切かどうかわからない
Reply #52015-11-05
溶接には詳しくないので本を調べてみましたが、これほど詳しい説明はなく、完全に溶け込んだ部分が管の強度に与える影響が心配です
Reply #62015-11-05
壁の厚さは16mmで、問題ありません。
Reply #72015-11-05
問題ありません。内側の溶接跡であれ外側の溶接跡であれ、どちらも角溶接なので、溶接に問題はありません。 一般的に採用される溶接肉も薄板の厚さです。
Reply #82015-11-06
よし、これで安心だ。ありがとう。
Reply #92015-11-06
接続管の壁厚は、一般的に機器のケーシングを対象としており、ケーシングの厚さの1/2未満になることはほとんどありません。重要なのは使用する溶接継手の種類です。投稿者は規格を参考にして選択するとよいでしょう。接続管の壁厚が薄すぎると、溶接時に焼き抜けやすくなります。
Reply #102015-11-09
私も同じような心配があります……ご指摘ありがとうございます!!
Reply #112015-11-09
16mm厚のヘッドには、4mmという薄い継手は使用されない。一つには、継手にかかる外部荷重が継手の接合部を直接引き裂く可能性があるからであり、もう一つには、継手とシェル壁の厚さの差が2倍を超えると局部の不連続応力が非常に大きくなる可能性があるからである。もちろん焼き抜けの問題もありますが、これはそれほど深刻ではなく、入力電流を制御すればマルチパス溶接も実現可能でしょう

Submit a Project

**Looking for Chemical Technology, Equipment & Solutions?** No Registration Required Broader Platform Exposure | Global Chemical Service Provider Connections

Submit Request — Free Consultation

Disclaimer

This is an automated machine translation of the original thread. Some technical terms may have inaccuracies; the original text shall prevail. Click "View Original" at the top right to access the source page, which supports IP-based automatic real-time language translation. Please watch out for contact details and sales inducements to prevent fraud. All content and translations are for reference only, representing solely the poster's personal views. For enquiries, email service@hcbbs.com.