「水素添加」と「水素処理」の違いは何ですか？
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時々「水素化触媒裂化」と言うのを聞き、また時々「加水素化触媒裂化」と言うのを聞いて、少し混乱しています。「水素添加」と「水素処理」の違いは一体何でしょうか？
水素化時には、水素が消費される；水素接触は、触媒の安定性を保護するためのものです。水素化分解というものはあるが、水素存在下での分解はない。水素存在下のアミノ化プロセス、または水素存在下のアルキル化プロセス、水素存在下の分解プロセスがある。
これは問題だ。水素処理時に水素消費がないのなら、水素消費がない状態でどうやって触媒の安定性を保つのか？それと、水素存在下の分解と水素存在下のクラッキングにはどんな違いがあるのですか？
物質収支の観点からすれば、水素の消費は存在しない。しかし、反応機構の観点から見ると、脱水素と水素化という基本的な反応が存在し、深部脱水素およびそれによって引き起こされる重質成分の増加を抑制するために、孔道を塞ぎ、表面活性サイトを占有する。そのため、水素を導入せざるを得ない。 例を挙げると、エタノールアミンとアンモニアからエチレンジアミンを製造する際の装置は水素処理プロセスであり、純粋な消費分において水素の消費は存在せず、たとえ消費があったとしてもそれはプロセス損失であり、その割合は非常に低い。3％（v/v）未満のものもある
では、どのような触媒反応で水素を用いることによって触媒の活性を維持できるのでしょうか？
また、反応過程自体が水素を生成するものもあり、例えばアロケーション反応は臨界水素反応とも呼ばれるため、臨界水素反応とはある種の環境を指すのでしょう。そして、水素化とは工程条件のことです。水素化反応は確実に水素雰囲気下で行われるが、水素雰囲気下であっても必ずしも水素化反応とは限らない。
賛成。一部の分子ふるい触媒上での芳香族化、例えばZSM-5ゼオライト上での芳香族化では、脱水素反応が起こる。 炭素の付着を防ぎ、触媒上の金属活性サイトを覆うために、水素雰囲気が必要となる異性化反応もある。 どのような触媒が脱水素できるかというと、一般的にはこう理解できます。水素化と脱水素は可逆反応であり、水素化機能を持つ触媒は、脱水素機能も持っています。ここでは一般的に金属触媒、または担持金属触媒を指します。 一部の酸化物触媒や酸性触媒も脱水素機能を持つが、その機構は金属の脱水素機構とは異なる。このような触媒の不活性化を防ぐために、意図的に少量の金属がこれらの触媒に担持される。
水素添加は工程上の必要から行われ、臨界水素状態とはそのシステム内に水素が存在することを指し、水素は危険性が高いため特に注意が払われる
学んだ、以前は同じことだと思っていた
いい質問ですね、**説明もとても分かりやすく、皆さんありがとうございます。学びました :)